AMD FX-6300 6-Core 3.5GHz AM3+ 14MB Cache 95W retail

Produktdaten im Überblick

Allgemein
Produkttyp: CPU
CPU Modell: FX-6300
CPU Kerne: 6
CPU-Takt: 3,5 GHz / 4,1 GHz, Turbo
Sockel: AM3+
Fertigungsprozess: 32nm
Thermal Design Power: 95 W
L3 Cache: 8 MB
Integr. Grafik: Nein
Alle Angaben ohne Gewähr, Änderungen und Irrtum vorbehalten

AMD A6 6400K HD8470D 3.9GHz FM2 1.0MB Cache 65W BE retail

Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorfamilie: AMD A6
Prozessor-Taktfrequenz: 3,9 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 2
Prozessorsockel: Socket FM2
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 32 nm
Box: Ja
Prozessor: A6-6400K
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Cache: 1 MB
Prozessor Cache Typ: L2
Speicher
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1866 MHz
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
On-board Grafik Modell: AMD Radeon HD 8470D
Funktionen
Thermal Design Power (TDP): 65 W
Betriebsbedingungen
Tcase: 70 °C

Intel Core i5 4460 PC1150 6MB Cache 3,2GHz retail

 

Prozessor

ProzessorfamilieIntel® Core-i5 der vierten Generation

Prozessor-Taktfrequenz3,2 GHz

Anzahl Prozessorkerne4

ProzessorsockelLGA 1150 (Buchse H3)

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie22 nm

Box

Prozessor-SerienIntel Core i5-4400 Desktop series

Prozessori5-4460

Prozessor-Threads4

System-Bus5 GT/s

Prozessorbetriebsmodi32-bit, 64-Bit

Prozessor-Cache6 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Kompatible chipsetsIntel H81, Intel H87, Intel Z87

Prozessor Boost-Taktung3,40 GHz

Prozessor CodenameHaswell

Bus TypDMI

SteppingC0

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt32 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR3-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt1333,1600 MHz

Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite25,6 GB/s

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztDual

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

On-board Grafik ModellIntel HD Graphics 4600

Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher1,024 GB

Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter1100 MHz

On-Board Grafikadapter Basisfrequenz350 MHz

Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)3

On-Board Grafikadapter DirectX Version11.1

Funktionen

Thermal-Überwachungstechnologien

Execute Disable Bit

Leerlauf Zustände

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes16

PCI-Express-Slots-Version3.0

PCI Express Konfigurationen1x16,2x8,1x8+2x4

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0

Thermal Design Power (TDP)84 W

Prozessor-Paketgröße37.5

Skalierbarkeit1S

CPU Konfiguration (max)1

Eingebettete Optionen verfügbar

Bandbreite5 MB/s

Prozessor-CodeSR1QK

On-Board Grafikadapter Geräte-ID0x412

Graphics & IMC lithography22 nm

ARK Prozessorerkennung80817

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2013D

 

Betriebsbedingungen

Tcase72,72 °C

Technische Details

MarktsegmentDT

Maximaler Grafikkartenspeicher1740 MB

Prozessor Cache6144 KB

Produkttyp4

Videokompressionsformate

Bus-Bandbreite5

Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (DisplayPort)3840x2160@60Hz

Anzahl der Grafik-Cores20

ProduktbezeichnungIntel Core i5-4460 (6M Cache, up to 3.40 GHz)

Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (VGA)1920x1200@60Hz

Bus-Typ-EinheitenGT/s

Produktfamilie4th Generation Intel Core i5 Processors

Maximale Auflösung (Integrierter Flachbildschirm)3840x2160@60Hz

OpenGL-Unterstützung4.0

Grafik max. dynamische Frequenz1.10 GHz

Maximaler Speicher32 GB

StatusEnd of Life

Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (HDMI)4096x2304@24Hz

Startdatum2014-05-11T00:00:00

Geboren amQ2'14

Weitere Spezifikationen

Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)VT-d,VT-x

Video-Decodierung

Cache-Speicher6 MB

RAM-Speicher maximal32768 MB

Grafischer AusgangeDP/DP/HDMI/DVI/VGA

Intel P XEON E5-2620V3 2,4 GHz LGA2011 L3 15MB Box

 

Prozessor

ProzessorfamilieIntel Xeon E5 v3

Prozessor-Taktfrequenz2,4 GHz

Anzahl Prozessorkerne6

ProzessorsockelLGA 2011-v3

Komponente fürServer/Arbeitsstation

Prozessor Lithografie22 nm

Box

Prozessor-SerienIntel Xeon E5-2600 v3

ProzessorE5-2620V3

Prozessor-Threads12

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-Bit

Prozessor-Cache15 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Bus TypQPI

Anzahl der QPI links2

Prozessor CodenameHaswell

Prozessor Boost-Taktung3,2 GHz

SteppingR2

L3 cache Schnelligkeit2,4 GHz

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt768 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt1600,1866 MHz

Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite59 GB/s

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

Energie

VID Spannungsbereich0,65 - 1,3 V

Funktionen

Thermal-Überwachungstechnologien

Execute Disable Bit

Leerlauf Zustände

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes40

PCI-Express-Slots-Version3.0

PCI Express Konfigurationenx4, x8, x16

Prozessor-Paketgröße52.5

Unterstützte BefehlssätzeAVX

Thermal Design Power (TDP)85 W

Physical Address Extension (PAE)

Eingebettete Optionen verfügbar

CPU Konfiguration (max)2

Physical Address Extension (PAE)46 Bit

ARK Prozessorerkennung83352

Prozessor-CodeSR207

Skalierbarkeit2S

Prozessor Besonderheiten

Intel® Trusted-Execution-Technik

Intel® vPro" -Technik

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Intel® Flex Memory Access

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® Smart Cache

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)

Intel® Secure Key Technologieversion1.00

Intel® Enhanced Halt State

Konfliktloser-Prozessor

Intel® Demand Based Switching

Intel® Sicherer Schlüssel

Intel® TSX-NI

Intel® TSX-NI-Version0.00

Intel® Identity Protection Technologieversion0.00

Intel® 64

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® OS Guard

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Betriebsbedingungen

Tcase72,6 °C

Technische Details

Prozessor Cache15360 KB

MarktsegmentSRV

Produkttyp4

Prozessorkern-Spannung0.651.30

Bus-Typ-EinheitenGT/s

Geboren amQ3'14

Bus-Bandbreite8

Startdatum2014-09-08T00:00:00

StatusLaunched

Maximaler Speicher768 GB

ProduktfamilieIntel Xeon Processor E5 v3 Family

ProduktbezeichnungIntel Xeon E5-2620 v3 (15M Cache, 2.40 GHz)

Markenname ProzessorIntel Xeon v2

Weitere Spezifikationen

Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)VT-d,VT-x

Cache-Speicher15 MB

RAM-Speicher maximal786432 MB

be quiet! Pure Rock 11xx/1366/2011/FMx/AM2/AM3/FMx

Energie
Stromversorgung1,44 W
Spannung12
Nennstrom0,08 A
Gewicht & Abmessungen
Breite121 mm
Tiefe87,5 mm
Höhe155 mm
Gewicht660 g
Abmessungen Gebläse (B x T x H)120 x 120 x 25 mm
Heizbecken Abmessungen (W x D x H)121 x 62,5 x 155 mm
Leistung
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF)80000 h
Geeignet fürProzessor
TypKühler
Lüfter Durchmesser12 cm
Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 1150 (Socket H3), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 775 (Socket T), Buchse AM2+, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2+
Rotationsgeschwindigkeit (min.)600 RPM
Rotationsgeschwindigkeit (max.)1400 RPM
Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit)19,1 dB
Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)26,8 dB
Maximaler Luftstrom51,4 cfm
Maximum Luftdruck1,25 mmH2O
Luftstrom87 m³/h
Unterstützung der Pulsweitenmodulation
Anzahl der Lamellen48
LamellenmaterialAluminium
Anzahl der Klingen9
Anzahl Lüfter1 Lüfter
Wärmerohr Durchmesser6 mm
Thermal Design Power (TDP)150 W
Anzahl Wärmerohre4
Design
Kabellänge0,22 m
MaterialAluminium, Kupfer
ProduktfarbeSchwarz, Kupfer, Silber
Technische Details
Ventilator-Anschluss4-polig
Verpackungsinhalt
Schrauben enthalten

be quiet! Dark Rock TF B

Energie
Stromverbrauch (typisch)1,32 W
Spannung12
Nennstrom0,11 A
Gewicht & Abmessungen
Verpackungsbreite190 mm
Verpackungstiefe210 mm
Verpackungshöhe230 mm
Paketgewicht1,5 kg
Breite140 mm
Tiefe162,6 mm
Höhe130,8 mm
Gewicht810 g
Abmessungen Gebläse (B x T x H)135 x 135 x 22 mm
Heizbecken Abmessungen (W x D x H)140 x 162,6 x 108,8 mm
Leistung
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF)300000 h
Geeignet fürProzessor
TypKühler
Lüfter Durchmesser13,5 cm
Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 1150 (Socket H3), LGA 1151 (Socket H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Buchse AM2, Buchse AM2+, Buchse AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+
Rotationsgeschwindigkeit (max.)1400 RPM
Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit)11,9 dB
Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)26,7 dB
Maximaler Luftstrom67,8 cfm
Maximum Luftdruck2,1 mmH2O
Luftstrom113,8 m³/h
Unterstützung der Pulsweitenmodulation
Anzahl der Lamellen126
LamellenmaterialAluminium
LagertypFluid dynamic bearing (FDB)
Anzahl Lüfter2 Lüfter
Anzahl Wärmerohre6
Wärmerohr Durchmesser6 mm
Thermal Design Power (TDP)220 W
Design
Kabellänge0,22 m
RoHS-Kompatibel
ProduktfarbeSchwarz, Silber
MaterialAluminium, Kupfer, Nickel
Verpackungsinformation
VerpackungsartBox

Intel Core i5 6400 PC1151 6MB Cache 2,7GHz retail
Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorfamilie: Intel® Core? i5 der sechsten Generation
Prozessor-Taktfrequenz: 2,7 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4)
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Ja
Prozessor-Serien: Intel Core i5-6400 Desktop series
Prozessor: i5-6400
Prozessor-Threads: 4
System-Bus: 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Cache: 6 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Prozessor Codename: Skylake
Prozessor Boost-Taktung: 3,3 GHz
Bus typ: DMI3
Stepping: R0
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2133,1333,1600,1866 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 34,1 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt: 1,35 V
ECC vom Prozessor unterstützt: Nicht
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
On-board Grafik Modell: Intel® HD Graphics 530
On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 950 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter: Ja
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixel
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI): 24 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort): 60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP - integrierter Flachbildschirm): 60 Hz
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 12
On-Board Grafikadapter OpenGL Version: 4.4
Funktionen
Leerlauf Zustände: Ja
Execute Disable Bit: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16,2x8,1x8+2x4
Prozessor-Paketgröße: 37.5
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.2,AVX 2.0,SSE4.1
Thermal Design Power (TDP): 65 W
Skalierbarkeit: 1S
Prozessor-Code: SR2BY
Eingebettete Optionen verfügbar: Nicht
ARK Prozessorerkennung: 88185
On-Board Grafikadapter Geräte-ID: 1912
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
CPU Konfiguration (max): 1
Graphics & IMC lithography:

Betriebsbedingungen
Tcase: 71 °C
Technische Details
Produkttyp: 4
Prozessor Cache: 6144 KB
Maximaler Grafikkartenspeicher: 1740 MB
Videokompressionsformate: Ja
Marktsegment: DT
Bus-Typ-Einheiten: GT/s
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (DisplayPort): 4096x2304@60Hz
Maximaler Speicher: 64 GB
Bus-Bandbreite: 8
Startdatum: 2015-09-01T00:00:00
Status: Launched
Anzahl der Grafik-Cores: 2
Produktfamilie: 6th Generation Intel Core i5 Processors
Geboren am: Q3'15
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (HDMI): 4096x2304@24Hz
Produktbezeichnung: Intel Core i5-6400 (6M Cache, up to 3.30 GHz)
Maximale Auflösung & Bildwiederholrate (VGA): N/A
Maximale Auflösung (Integrierter Flachbildschirm): 4096x2304@60Hz
Grafik max. dynamische Frequenz: 950 MHz
OpenGL-Unterstützung: 4.4
Weitere Spezifikationen
Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT): VT-x,VT-d
RAM-Speicher maximal: 65536 MB
RAM-Speicher maximal: 64 GB
Unterstützte maximale Prozessortaktrate: 3300 GHz
Pufferspeicher L2: 6144 KB
Video-Decodierung: Ja
Cache-Speicher: 6 MB
Grafischer Ausgang: eDP/DP/HDMI/DVI

Intel Core i3 4170 PC1150 3MB Cache 3,7GHz tray

 

Prozessor

ProzessorfamilieIntel® Core- i3 der vierten Generation

Prozessor-Taktfrequenz3,7 GHz

Anzahl Prozessorkerne2

ProzessorsockelLGA 1150 (Buchse H3)

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie28 nm

Box

Prozessor-SerienIntel Core i3-4100 Desktop series

Prozessori3-4170

Prozessor-Threads4

System-Bus5 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-Bit

Prozessor-Cache3 MB

Prozessor Cache TypL3

Bus TypDMI2

SteppingC0

Prozessor CodenameHaswell

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt32 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR3-SDRAM,DDR3L-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt1333,1600 MHz

Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite25,6 GB/s

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztDual

Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt1,5 V

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

On-board Grafik ModellIntel HD Graphics 4400

Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher2 GB

Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter1150 MHz

On-Board Grafikadapter Basisfrequenz350 MHz

Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik)3

On-Board Grafikadapter DirectX Version11.1/12

Funktionen

Execute Disable Bit

Leerlauf Zustände

Thermal-Überwachungstechnologien

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes16

PCI-Express-Slots-Version3.0

PCI Express Konfigurationen1x16,2x8,1x8+2x4

Thermal Design Power (TDP)54 W

Prozessor-Paketgröße37.5 x 37.5

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2013C

ARK Prozessorerkennung77490

CPU Konfiguration (max)1

Skalierbarkeit1S

Eingebettete Optionen verfügbar

On-Board Grafikadapter Geräte-ID0x41E

Graphics & IMC lithography22 nm

Prozessor Besonderheiten

Intel® vPro" -Technik

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)

Intel® Turbo-Boost-Technologie

Intel® Quick-Sync-Video-Technik

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi)

Intel® Trusted-Execution-Technik

Intel® InTru" 3D Technologie

Intel® 64

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel® Enhanced Halt State

Konfliktloser-Prozessor

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel® Sicherer Schlüssel

Intel Stable Image Platform Program (SIPP)

Intel® TSX-NI

Betriebsbedingungen

Tcase72 °C

Technische Details

Prozessor Cache3072 KB

Produkttyp4

Produktfamilie4th Generation Intel Core i3 Processors

StatusEnd of Life

Weitere Spezifikationen

Intel® Virtualisierungstechnik (Intel® VT)VT-x

RAM-Speicher maximal32768 MB

Video-Decodierung

CoolerMaster Hyper 212 X 115x/2011/2066/FM1/FM2/AM2/3 retail

Energie
Stromverbrauch (typisch)1,2 W
Spannung12
Nennstrom0,1 A
Gewicht & Abmessungen
Breite120 mm
Tiefe79 mm
Höhe158 mm
Abmessungen Gebläse (B x T x H)120 x 120 x 25 mm
Ventilator Gewicht106 g
Heizbecken Abmessungen (W x D x H)116 x 51 x 158 mm
Kühler Gewicht492 g
Leistung
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF)40000 h
Geeignet fürProzessor
TypKühler
Lüfter Durchmesser12 cm
Unterstützte ProzessorsteckplätzeBuchse AM2+, Buchse AM3, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+, LGA 1151 (Socket H4), LGA 2011-v3 (Socket R)
Rotationsgeschwindigkeit (min.)600 RPM
Rotationsgeschwindigkeit (max.)1700 RPM
Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit)9 dB
Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)36 dB
Mindestluftstrom24,9 cfm
Maximaler Luftstrom54,65 cfm
Minimum Luftdruck0,3 mmH2O
Maximum Luftdruck2,03 mmH2O
Anzahl Lüfter1 Lüfter
Wärmerohr Durchmesser6 mm
Ventilator Dicke2,5 cm
Anzahl Wärmerohre4
Design
MaterialAluminium
ProduktfarbeAluminium, Schwarz, Kupfer
Technische Details
Ventilator-Anschluss4-polig
LagertypPOM
Weitere Spezifikationen
Produktlebensdauer40000 h

AMD A10 7860K R7Series 4.0GHz FM2+ 4.0MB Cache 65W retail
Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorfamilie: AMD A10
Prozessor-Taktfrequenz: 3,6 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: Socket FM2+
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 28 nm
Box: Ja
Prozessor: A10-7860K
Prozessor-Threads: 4
Prozessor-Cache: 4 MB
Prozessor Cache Typ: L2
Prozessor Boost-Taktung: 4 GHz
Speicher
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2133 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
On-board Grafik Modell: AMD Radeon R7
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 757 MHz
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 12.0
Funktionen
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
Thermal Design Power (TDP): 65 W
Prozessor Besonderheiten
AMD Turbo CORE Technologie: Ja
AMD Virtualization Technology: Ja
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb: 0 - 71,3 °C

Intel Celeron Dual Core G3900 PC1151 2MB Cache 2,8GHz retail

Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorfamilie: Intel Celeron G
Prozessor-Taktfrequenz: 2,80 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 2
Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4)
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Ja
Prozessor: G3900
Prozessor-Threads: 2
System-Bus: 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Cache: 2 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Bus typ: DMI3
Prozessor Codename: Skylake
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3L,DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1333,1600,1866,2133 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite: 34,1 GB/s
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt: 1,35 V
ECC vom Prozessor unterstützt: Ja
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics 510
On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DVI,DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 950 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 1,7 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter: Ja
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP - integrierter Flachbildschirm): 4096 x 2304 Pixel
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI): 24 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort): 60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP - integrierter Flachbildschirm): 60 Hz
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 12.0
On-Board Grafikadapter OpenGL Version: 4.4
Funktionen
Leerlauf Zustände: Ja
Execute Disable Bit: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16,1x8+2x4,2x8
Thermal Design Power (TDP): 51 W
Unterstützte Befehlssätze: SSE4.1,SSE4.2
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
Eingebettete Optionen verfügbar: Ja
Prozessor-Code: SR2HV
Skalierbarkeit: 1S
CPU Konfiguration (max): 1
ARK Prozessorerkennung: 90741
Graphics & IMC lithography: 14 nm
On-Board Grafikadapter Geräte-ID: 0x1902
Prozessor Besonderheiten
Intel® Wireless-Display (Intel® WiDi): Ja
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Nicht
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Insider?: Ja
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
Intel® InTru? 3D Technologie: Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: Nicht
Intel® Trusted-Execution-Technik: Nicht
Intel® vPro? -Technik: Nicht
Intel® Optane? Memory-bereit: Nicht
Intel® 64: Ja
Intel® OS Guard: Nicht
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Small-Business-Advantage (Intel® SBA): Nicht
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® Clear Video Technologie: Ja
Konfliktloser-Prozessor: Ja
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): Ja
Intel® TSX-NI: Nicht
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nicht
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Technische Details
Prozessor Cache: 2048 KB
Produkttyp: 4
Produktfamilie: Intel Celeron Processor
Status: Launched
Weitere Spezifikationen
RAM-Speicher maximal: 65536 MB
Video-Decodierung: Ja

AMD A10 7890K R7Series 4.3GHz FM2+ 4.0MB Cache 95W retail

Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorfamilie: AMD A10
Prozessor-Taktfrequenz: 4,1 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: Socket FM2+
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 28 nm
Box: Ja
Prozessor: A10-7890K
Prozessor-Cache: 4 MB
Prozessor Cache Typ: L2
Prozessor Boost-Taktung: 4,3 GHz
Speicher
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2133 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
On-board Grafik Modell: AMD Radeon R7
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 866 MHz
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 12.0
Funktionen
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
Thermal Design Power (TDP): 95 W
Prozessor Besonderheiten
AMD Virtualization Technology: Ja
AMD Turbo CORE Technologie: Ja
Betriebsbedingungen
Temperaturbereich in Betrieb: 0 - 72,4 °C

Intel P XEON E5-2620V4 2,1 GHz LGA2011-3 L3 20MB Box

 

Prozessor

ProzessorfamilieIntel Xeon E5 v4

Prozessor-Taktfrequenz2,1 GHz

Anzahl Prozessorkerne8

ProzessorsockelLGA 2011-v3

Komponente fürServer/Arbeitsstation

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Prozessor-SerienIntel Xeon E5-2600 v4

ProzessorE5-2620V4

Prozessor-Threads16

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-Bit

Prozessor-Cache20 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Prozessor Boost-Taktung3 GHz

Bus TypQPI

Prozessor CodenameBroadwell

Anzahl der QPI links2

SteppingR0

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt1536 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt1600,2133 MHz

Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite68,3 GB/s

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

Funktionen

Thermal-Überwachungstechnologien

Leerlauf Zustände

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes40

PCI-Express-Slots-Version3.0

Thermal Design Power (TDP)85 W

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0

Prozessor-Paketgröße52.5 x 51

ARK Prozessorerkennung92986

Skalierbarkeit2S

Physical Address Extension (PAE)

CPU Konfiguration (max)2

Physical Address Extension (PAE)46 Bit

Eingebettete Optionen verfügbar

Prozessor Besonderheiten

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)

Intel® vPro" -Technik

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Trusted-Execution-Technik

Intel® Flex Memory Access

Intel® TSX-NI

Konfliktloser-Prozessor

Intel® 64

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel® Sicherer Schlüssel

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® Enhanced Halt State

Intel® OS Guard

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel® Demand Based Switching

Betriebsbedingungen

Tcase74 °C

Technische Details

Prozessor Cache20480 KB

Produkttyp4

StatusLaunched

ProduktfamilieIntel Xeon Processor E5 v4 Family

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal1572864 MB

Intel P XEON E5-2640V4 2,4GHz LGA2011-3 L3 25MB retail

 

Prozessor

ProzessorfamilieIntel Xeon E5 v4

Prozessor-Taktfrequenz2,4 GHz

Anzahl Prozessorkerne10

ProzessorsockelLGA 2011-v3

Komponente fürServer/Arbeitsstation

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Prozessor-SerienIntel Xeon E5-2600 v4

ProzessorE5-2640V4

Prozessor-Threads20

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-Bit

Prozessor-Cache25 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

SteppingR0

Prozessor Boost-Taktung3,4 GHz

Bus TypQPI

Anzahl der QPI links2

Prozessor CodenameBroadwell

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt1536 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt1600,1866,2133 MHz

Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite68,3 GB/s

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Funktionen

Leerlauf Zustände

Thermal-Überwachungstechnologien

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes40

PCI-Express-Slots-Version3.0

Thermal Design Power (TDP)90 W

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0

Prozessor-Paketgröße52.5 x 51

Skalierbarkeit2S

Eingebettete Optionen verfügbar

Physical Address Extension (PAE)46 Bit

ARK Prozessorerkennung92984

CPU Konfiguration (max)2

Physical Address Extension (PAE)

Prozessor Besonderheiten

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® vPro" -Technik

Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)

Intel® Flex Memory Access

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Intel® Trusted-Execution-Technik

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel® Demand Based Switching

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Konfliktloser-Prozessor

Intel® Sicherer Schlüssel

Intel® 64

Intel® OS Guard

Intel® TSX-NI

Betriebsbedingungen

Tcase76 °C

Intel Core i7 6950x LGA2011-v3 25MB Cache 3,0GHz retail

 

Prozessor

ProzessorfamilieIntel® High End Desktop-Prozessoren

Prozessor-Taktfrequenz3 GHz

Anzahl Prozessorkerne10

ProzessorsockelLGA 2011-v3

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Prozessori7-6950X

Prozessor-Threads20

Prozessorbetriebsmodi64-Bit

Prozessor-Cache25 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Prozessor Boost-Taktung3,5 GHz

Prozessor CodenameBroadwell

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2133,2400 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Funktionen

Execute Disable Bit

Leerlauf Zustände

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes40

PCI-Express-Slots-Version3.0

Thermal Design Power (TDP)140 W

Skalierbarkeit1S

ARK Prozessorerkennung94456

CPU Konfiguration (max)1

Eingebettete Optionen verfügbar

Prozessor Besonderheiten

Intel® Trusted-Execution-Technik

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® vPro" -Technik

Intel® Smart-Response-Technologie

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® Enhanced Halt State

Konfliktloser-Prozessor

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel® 64

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Technische Details

Produkttyp4

Prozessor Cache25600 KB

ProduktfamilieIntel High End Desktop Processors

StatusLaunched

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal131072 MB

Intel Core i5 7600 PC1151 6MB Cache 3,5GHz retail

Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorfamilie: Intel® Core? i5 der siebte Generation
Prozessor-Taktfrequenz: 3,5 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4)
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Ja
Prozessor-Serien: Intel Core i5-7600 Desktop Series
Prozessor: i5-7600
Prozessor-Threads: 4
System-Bus: 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Cache: 6 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Stepping: B0
Bus typ: DMI3
Prozessor Codename: Kaby Lake
Prozessor Boost-Taktung: 4,1 GHz
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1333,1600,2133,2400 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
ECC vom Prozessor unterstützt: Nicht
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics 630
On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1150 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter: Ja
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP - integrierter Flachbildschirm): 4096 x 2304 Pixel
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI): 24 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort): 60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP - integrierter Flachbildschirm): 60 Hz
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 12.0
On-Board Grafikadapter OpenGL Version: 4.4
Funktionen
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Execute Disable Bit: Ja
Leerlauf Zustände: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16,1x8+2x4,2x8
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5
Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Thermal Design Power (TDP): 65 W
CPU Konfiguration (max): 1
ARK Prozessorerkennung: 97150
Skalierbarkeit: 1S
Prozessor-Code: SR334
Eingebettete Optionen verfügbar: Nicht
On-Board Grafikadapter Geräte-ID: 0x5912
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
Betriebsbedingungen
Tjunction: 100 °C
Technische Details
Prozessor Cache: 6144 KB
Produkttyp: 4
Status: Launched
Produktfamilie: 7th Generation Intel Core i5 Processors
Weitere Spezifikationen
RAM-Speicher maximal: 65536 MB
Video-Decodierung: Ja

AMD FX-8300 8-Core 3.3GHz AM3+ 16MB Cache 95W intern retail

Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorfamilie: AMD FX
Prozessor-Taktfrequenz: 3,3 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 8
Prozessorsockel: Socket AM3+
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 32 nm
Box: Ja
Prozessor: FX-8300
Prozessorbetriebsmodi: 32-bit, 64-Bit
Prozessor-Cache: 8 MB
Prozessor Cache Typ: L2
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Nicht
Funktionen
Thermal Design Power (TDP): 95 W
Prozessor Besonderheiten
AMD Virtualization Technology: Ja

ntel Core i3 7100 PC1151 3MB Cache 3,9GHz retail
Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorfamilie: Intel® Core? i3 der siebte Generation
Prozessor-Taktfrequenz: 3,9 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 2
Prozessorsockel: LGA 1151 (Socket H4)
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Ja
Prozessor: i3-7100
Prozessor-Threads: 4
System-Bus: 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Cache: 3 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Stepping: S0
Bus typ: DMI3
Prozessor Codename: Kaby Lake
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR3L-SDRAM,DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 1333,1600,2133,2400 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
ECC vom Prozessor unterstützt: Nicht
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Ja
On-board Grafik Modell: Intel HD Graphics 630
On-Board Grafikadapter unterstützte Ausgänge: DisplayPort,Embedded DisplayPort (eDP),HDMI
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz: 350 MHz
Maximale dynamische Frequenz der On-Board Grafikadapter: 1100 MHz
Maximaler integrierter Grafik-Adapterspeicher: 64 GB
Anzahl an unterstützen Displays (On-Board-Grafik): 3
4K-Unterstützung durch On-Board Grafikadapter: Ja
Integrierter Grafik-Adapter maximale Auflösung (HDMI): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (DisplayPort): 4096 x 2304 Pixel
Maximale Auflösung des On-Board Grafikadapters (eDP - integrierter Flachbildschirm): 4096 x 2304 Pixel
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (HDMI): 24 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (DisplayPort): 60 Hz
Bildwiederholfrequenz des On-Board Grafikadapters bei maximaler Auflösung (eDP - integrierter Flachbildschirm): 60 Hz
On-Board Grafikadapter DirectX Version: 12.0
On-Board Grafikadapter OpenGL Version: 4.4
Funktionen
Leerlauf Zustände: Ja
Execute Disable Bit: Ja
Thermal-Überwachungstechnologien: Ja
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16,1x8+2x4,2x8
Thermal Design Power (TDP): 51 W
Prozessor-Paketgröße: 37.5 x 37.5
Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
ARK Prozessorerkennung: 97455
CPU Konfiguration (max): 1
On-Board Grafikadapter Geräte-ID: 0x5912
Prozessor-Code: SR35C
Eingebettete Optionen verfügbar: Nicht
Skalierbarkeit: 1S
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2015C
Prozessor Besonderheiten
Intel® InTru? 3D Technologie: Ja
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie: Ja
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT): Ja
Intel® vPro? -Technik: Nicht
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD): Ja
Intel® Quick-Sync-Video-Technik: Ja
Intel® Turbo-Boost-Technologie: Nicht
Intel® Sicherer Schlüssel: Ja
Konfliktloser-Prozessor: Ja
Intel Stable Image Platform Program (SIPP): Nicht
Intel® Clear Video Technologie: Ja
Intel® Enhanced Halt State: Ja
Intel® TSX-NI: Ja
Intel® OS Guard: Ja
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT): Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX): Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID): Ja
Intel® Optane? Memory-bereit: Ja
Betriebsbedingungen
Tjunction: 100 °C
Technische Details
Produkttyp: 4
Prozessor Cache: 3072 KB
Produktfamilie: 7th Generation Intel Core i3 Processors
Status: Launched
Weitere Spezifikationen
RAM-Speicher maximal: 65536 MB
Video-Decodierung: Ja

Intel P XEON E5-1620V4 3,5 GHz LGA2011-3 10MB retail

 

Prozessor

ProzessorfamilieIntel Xeon E5 v4

Prozessor-Taktfrequenz3,5 GHz

Anzahl Prozessorkerne4

ProzessorsockelLGA 2011-v3

Komponente fürServer/Arbeitsstation

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Prozessor-SerienIntel Xeon E5-1600 v4

ProzessorE5-1620V4

Prozessor-Threads8

Prozessorbetriebsmodi64-Bit

Prozessor-Cache10 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Bus TypQPI

Prozessor CodenameBroadwell

SteppingR0

Prozessor Boost-Taktung3,8 GHz

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt1536 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt1600,1866,2133,2400 MHz

Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite76,8 GB/s

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

Funktionen

Thermal-Überwachungstechnologien

Leerlauf Zustände

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes40

PCI-Express-Slots-Version3.0

Prozessor-Paketgröße45 x 52.5

Thermal Design Power (TDP)140 W

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0

Physical Address Extension (PAE)46 Bit

CPU Konfiguration (max)1

Physical Address Extension (PAE)

ARK Prozessorerkennung92991

Skalierbarkeit1S

Eingebettete Optionen verfügbar

Prozessor-CodeSR2P7

Prozessor Besonderheiten

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® Trusted-Execution-Technik

Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® Flex Memory Access

Intel® vPro" -Technik

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Demand Based Switching

Intel® 64

Konfliktloser-Prozessor

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel® Enhanced Halt State

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® TSX-NI

Betriebsbedingungen

Tcase69 °C

Technische Details

Produkttyp4

Prozessor Cache10240 KB

ProduktfamilieIntel Xeon Processor E5 v4 Family

StatusLaunched

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal1572864 MB

MSI Core Frozr L

Gewicht & Abmessungen
Abmessungen Gebläse (B x T x H)120 x 120 x 25,6 mm
Heizbecken Abmessungen (W x D x H)140 x 155 x 55 mm
Kühler Gewicht960 g
Leistung
Mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF)150000 h
Geeignet fürProzessor
TypKühler
Lüfter Durchmesser12 cm
Unterstützte ProzessorsteckplätzeBuchse AM2, Buchse AM2+, Buchse AM3, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2, LGA 1151 (Socket H4), LGA 2011-v3 (Socket R)
Rotationsgeschwindigkeit (min.)500 RPM
Rotationsgeschwindigkeit (max.)1800 RPM
Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit)17,2 dB
Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)33,6 dB
Mindestluftstrom19,79 cfm
Maximaler Luftstrom71,27 cfm
Minimum Luftdruck0,16 mmH2O
Maximum Luftdruck2,09 mmH2O
Unterstützung der Pulsweitenmodulation
Design
ProduktfarbeSchwarz, Metallisch, Rot
Technische Details
Ventilator-Anschluss4-polig

AMD Ryzen 7 1800X 4.0GHz AM4 20MB Cache 95W retail
Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorfamilie: AMD Ryzen 7
Prozessor-Taktfrequenz: 3,6 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 8
Prozessorsockel: Socket AM4
Komponente für: PC
Box: Ja
Kühler enthalten: Nicht
Prozessor: 1800x
Prozessor-Threads: 16
Prozessorbetriebsmodi: 32-bit, 64-Bit
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Nicht

CoolerMaster Hyper 212 LED Turbo Black 115x/2011/2066

 

Energie

Stromverbrauch (in Betrieb)2,28 W

Spannung12 V

Nennstrom0,19 A

Gewicht & Abmessungen

Breite108 mm

Tiefe120 mm

Höhe163 mm

Abmessungen Gebläse (B x T x H)120 x 120 x 25 mm

Heizbecken Abmessungen (W x D x H)120 x 60 x 160 mm

Kühler Gewicht468 g

Leistung

Geeignet fürProzessor

TypKühler

Lüfter Durchmesser12 cm

Unterstützte ProzessorsteckplätzeBuchse AM4, Buchse AM2, Buchse AM2+, Buchse AM3, Socket AM3+, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+, LGA 2011-v3 (Socket R)

Rotationsgeschwindigkeit (min.)600 RPM

Rotationsgeschwindigkeit (max.)1600 RPM

Geräuschpegel (langsame Geschwindigkeit)9 dB

Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)31 dB

Mindestluftstrom66,3 cfm

Minimum Luftdruck1,7 mmH2O

Unterstützung der Pulsweitenmodulation

Ventilator-Anschluss4-polig

Wärmerohr Durchmesser6 mm

Design

ProduktfarbeSchwarz

MaterialAluminium

CoolerMaster Hyper 212 LED Turbo Red 115x/2011/2066


Minimum Luftdruck1,7 mmH2O
Unterstützung der Pulsweitenmodulation
Anzahl Lüfter2 Lüfter
Wärmerohr Durchmesser6 mm
Anzahl Wärmerohre4
Design
ZertifizierungCE
ProduktfarbeSchwarz, Rot
BeleuchtungsfarbeRot
AblichtungLED
MaterialAluminium
Technische Details
Ventilator-Anschluss4-polig
Farbe
Verpackungsinhalt
Wärmepad enthalten
Schrauben enthalten
Mitgelieferte KabelVentilator

FORTRON FSP CPU Kühler AC601-6 Pipes Intel/AMD

Energie
Nennspannung12 V
Gewicht & Abmessungen
Breite110 mm
Tiefe122 mm
Höhe165 mm
Gewicht823 g
Leistung
Geeignet fürProzessor
TypKühler
Lüfter Durchmesser12 cm
Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 1150 (Socket H3), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011 (Socket R), LGA 2066, LGA 775 (Socket T), Buchse AM2, Buchse AM2+, Buchse AM3, Socket AM3+, Socket AM4, Socket FM1, Socket FM2, Socket FM2+
Kompatible ProzessorenRyzen
Rotationsgeschwindigkeit (min.)600 RPM
Rotationsgeschwindigkeit (max.)1600 RPM
Mindestluftstrom54 cfm
Maximaler Luftstrom66 cfm
Anzahl Wärmerohre6
Wärmerohr Durchmesser6 mm
Thermischer Widerstand0,09 °C/W
Design
AblichtungLED
MaterialAluminium, Kautschuk
BeleuchtungsfarbeBlau
ProduktfarbeSchwarz, Weiß
Technische Details
Geräuschpegel32 dB
Beleuchtungs-LED

Intel Core i9 7900x LGA2066 13.75MB Cache 3,3GHz retail

 

Produktdaten im Überblick

 

Prozessor

Prozessorfamilie:Intel Core X-series

Prozessor-Taktfrequenz:3,3 GHz

Anzahl Prozessorkerne:10

Prozessorsockel:LGA 2066

Komponente für:PC

Prozessor Lithografie:14 nm

Box:Ja

Prozessor:i9-7900X

Prozessor-Threads:20

System-Bus:8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi:64-Bit

Prozessor-Cache:13,75 MB

Prozessor Cache Typ:L3

Kompatible chipsets:Intel X299

Bus typ:DMI3

Stepping:U0

Prozessor Boost-Taktung:4,3 GHz

Prozessor Codename:Skylake

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt:128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstützt:DDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt:2666 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt:Quad

ECC vom Prozessor unterstützt:Nicht

Funktionen

Execute Disable Bit:Ja

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes:44

PCI-Express-Slots-Version:3.0

Thermal Design Power (TDP):140 W

Unterstützte Befehlssätze:AVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2

CPU Konfiguration (max):1

ARK Prozessorerkennung:123613

Eingebettete Optionen verfügbar:Nicht

Skalierbarkeit:1S

Prozessor-Code:SR3L2

Spezifikation der thermischen Lösung:PCG 2017X

Prozessor Besonderheiten

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI):Ja

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie:Ja

Intel® Turbo-Boost-Technologie:2.0

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology):Ja

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d):Ja

Intel® 64:Ja

Konfliktloser-Prozessor:Ja

Intel® Virtualization Technologie (VT-X):Ja

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0:Ja

Technische Details

Startdatum:Q2'17

Status:Launched

Intel Core i7 7820x LGA2066 11MB Cache 3,6GHz retail

 

Prozessor

Prozessor-CodeSR3L5

ARK Prozessorerkennung123767

ProzessorfamilieIntel® Core" X-Serie

Prozessor-Taktfrequenz3,6 GHz

Anzahl Prozessorkerne8

ProzessorsockelLGA 2066

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Prozessori7-7820X

Prozessor-Threads16

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-Bit

Prozessor-Cache11 MB

Prozessor Cache TypL3

Kompatible chipsetsIntel® X299

Bus TypDMI3

Prozessor Boost-Taktung4,3 GHz

Prozessor CodenameSkylake

SteppingU0

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2666 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Energie

Thermal Design Power (TDP)140 W

Funktionen

MarktsegmentDT

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes28

PCI-Express-Slots-Version3.0

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2

Skalierbarkeit1S

Eingebettete Optionen verfügbar

CPU Konfiguration (max)1

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X

Prozessor Besonderheiten

Virtual Realtity (VR) bereit

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Konfliktloser-Prozessor

Intel® 64

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel® Optane" Memory-bereit

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Betriebsbedingungen

Tjunction99 °C

Technische Details

Prozessor Cache11264 KB

Produkttyp4

StatusLaunched

ProduktfamilieIntel Core Processors

StartdatumQ2'17

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal131072 MB

Intel Core i7 7800x LGA2066 8.25MB Cache 3,5GHz retail

 

Prozessor

ProzessorfamilieIntel Core X-series

Prozessor-Taktfrequenz3,5 GHz

Anzahl Prozessorkerne6

ProzessorsockelLGA 2066

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Prozessori7-7800X

Prozessor-Threads12

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-Bit

Prozessor-Cache8,25 MB

Prozessor Cache TypL3

Prozessor CodenameSkylake

Prozessor Boost-Taktung4 GHz

Bus TypDMI3

SteppingU0

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2400 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

Funktionen

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes28

PCI-Express-Slots-Version3.0

Thermal Design Power (TDP)140 W

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2

Prozessor-CodeSR3L4

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X

Eingebettete Optionen verfügbar

Skalierbarkeit1S

ARK Prozessorerkennung123589

CPU Konfiguration (max)1

Prozessor Besonderheiten

Virtual Realtity (VR) bereit

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Konfliktloser-Prozessor

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel® Optane" Memory-bereit

Intel® 64

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Betriebsbedingungen

Tjunction100 °C

Technische Details

Produkttyp4

Prozessor Cache8448 KB

ProduktfamilieIntel Core Processors

StatusLaunched

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal131072 MB

Produktdaten im Überblick

Prozessor
Prozessorfamilie: Intel Core X-series
Prozessor-Taktfrequenz: 4,3 GHz
Anzahl Prozessorkerne: 4
Prozessorsockel: LGA 2066
Komponente für: PC
Prozessor Lithografie: 14 nm
Box: Ja
Kühler enthalten: Nicht
Prozessor: i7-7740X
Prozessor-Threads: 8
System-Bus: 8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi: 64-Bit
Prozessor-Cache: 8 MB
Prozessor Cache Typ: Smart Cache
Prozessor Codename: Kaby Lake
Prozessor Boost-Taktung: 4,5 GHz
Bus typ: DMI3
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt: 64 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt: DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt: 2666 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstützt: Dual
ECC vom Prozessor unterstützt: Nicht
Grafik
Eingebaute Grafikadapter: Nicht
Funktionen
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes: 16
PCI-Express-Slots-Version: 3.0
PCI Express Konfigurationen: 1x16,1x8+2x4,2x8
Thermal Design Power (TDP): 112 W
Unterstützte Befehlssätze: AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2
Spezifikation der thermischen Lösung: PCG 2017X
ARK Prozessorerkennung: 121499
CPU Konfiguration (max): 1
Eingebettete Optionen verfügbar: Nicht
Skalierbarkeit: 1S
Prozessor Besonderheiten
Intel® Turbo-Boost-Technologie: 2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Ja
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology): Ja
Konfliktloser-Prozessor: Ja
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d): Ja
Intel® 64: Ja
Intel® Virtualization Technologie (VT-X): Ja

MSI Core Frozr XL

AMD A10 9700 3.8GHz AM4 2.0MB Cache 65W intern

 

Prozessor

ProzessorfamilieAMD A10

Prozessor-Taktfrequenz3,5 GHz

Anzahl Prozessorkerne4

ProzessorsockelBuchse AM4

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie28 nm

Box

ProzessorA10-9700

Prozessorbetriebsmodi32-bit, 64-Bit

Prozessor-Cache2 MB

Prozessor Cache TypL2

Diagonal field of view3.8

Speicher

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2400 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztDual

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

On-board Grafik ModellAMD Radeon R7

On-Board Grafikadapter unterstützte AusgängeDisplayPort,HDMI

On-Board Grafikadapter Basisfrequenz1029 MHz

On-Board Grafikadapter DirectX Version12.0

Funktionen

PCI-Express-Slots-Version3.0

Thermal Design Power (TDP)65 W

Unterstützte BefehlssätzeAES,AVX

Prozessor Besonderheiten

AMD A6 9500 3.8GHz AM4 1.0MB Cache 65W intern


Prozessor
ProzessorfamilieAMD A6
Prozessor-Taktfrequenz3,5 GHz
Anzahl Prozessorkerne2
ProzessorsockelBuchse AM4
Komponente fürPC
Prozessor Lithografie28 nm
Box
ProzessorA6-9500
Prozessorbetriebsmodi32-bit, 64-Bit
Prozessor-Cache1 MB
Prozessor Cache TypL2
Prozessor Boost-Taktung3,8 GHz
Speicher
Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2400 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztDual
Grafik
Eingebaute Grafikadapter
On-board Grafik ModellAMD Radeon R5
On-Board Grafikadapter unterstützte AusgängeDisplayPort,HDMI
On-Board Grafikadapter Basisfrequenz1029 MHz
On-Board Grafikadapter DirectX Version12.0
Funktionen
PCI-Express-Slots-Version3.0
Unterstützte BefehlssätzeAES,AVX
Thermal Design Power (TDP)65 W

ARCTIC Freezer 33 Penta 2066/2011/1151/1150/1155/AMD

 

Designt mit Profi-Gamern

Wir haben den Freezer 33 PENTA in enger Zusammenarbeit mit der professionellen deutschen eSport Organisation PENTA Sports designt. Der 120 mm PWM Lüfter im PENTA Design und der titanschwarze Kühlkörper geben dem Kühler einen frischen Gaming Look.

 

Der Preis-Leistungs-Champion

Der Freezer 33 PENTA ist ein Nachfolger des Freezer i32 und Freezer A32 und wartet mit einer ganzen Reihe von Verbesserungen auf, die die Leistung des CPU-Kühlers steigern und ihn dabei noch leiser machen. Dank der preisgekrönten Kühlleistung ist der Freezer 33 PENTA das perfekte Gadget für PC-Enthusiasten und Gamer auf der Suche nach einer effektiven und attraktiven CPU-Kühlung.

 

Semi-passive Kühlung

Eine ausgeklügelte, in Deutschland entwickelte Lüftersteuerung ermöglicht ein passives Kühlen der CPU bei einfachen Anwendungen wie dem Surfen im Internet und Erstellen von Dokumenten. Wird eine höhere Kühlleistung für das Gaming benötigt, setzt der eigens für den Freezer 33 PENTA entwickelte F12 PWM Lüfter bei einem PWM Signal mit 40 % Pulsbreite ein. Das spart Energie, verlängert die Lebensdauer, macht den Kühler bei niedriger Last absolut geräuschlos und liefert zugleich höchste Leistung für das Gaming.

 

Verbesserte Wärmeableitung

Der Freezer 33 PENTA hat versetzt angebrachte Heatpipes, diese leiten die Wärme noch besser ab als die zentrierten Heatpipes der Vorgängermodelle. Darüber hinaus erzeugen die 49 Aluminiumlamellen Mikrowirbel, die den Luftstrom steigern und diesen um die Heatpipes zirkulieren lassen.

 

Optimale Kompatibilität

Schnell und einfach zu installieren und extrem zuverlässig-das Montagesystem des CPU-Kühlers ist kompatibel mit Intel und AMD-Sockeln.

 

Energie

Spannung12

Nennstrom0,25 A

Gewicht & Abmessungen

Lamellenstärke0,5 mm

Verpackungsbreite126 mm

Verpackungstiefe99 mm

Verpackungshöhe156 mm

Paketgewicht816 g

Breite124 mm

Tiefe86 mm

Höhe150 mm

Gewicht641 g

Leistung

Geeignet fürProzessor

TypKühler

Lüfter Durchmesser12 cm

Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 1150 (Buchse H3), LGA 1151 (Buchse H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 2066, Buchse AM4

Kompatible ProzessorenAMD A, Intel® Celeron®, Intel® Pentium®

Rotationsgeschwindigkeit (max.)1350 RPM

Geräuschpegel0,3 Sone

Unterstützung der Pulsweitenmodulation

Anzahl der Lamellen49

LamellenmaterialAluminium

Kühlleistung in Watt (max)320 W

LagertypFluid dynamic bearing (FDB)

Anzahl Lüfter1 Lüfter

Anzahl der Ventilatorflügel9

Thermal Design Power (TDP)150 W

Wärmerohr Durchmesser6 mm

Ventilator-Anschluss4-polig

Anzahl Wärmerohre4

Design

ProduktfarbeSchwarz, Orange

Verpackungsinhalt

VerpackungsartBox

Anzahl von Schrauben14

Schrauben enthalten

ARCTIC Freezer 33 eSports Green 2066/2011-13/1151/AMD

Zusätzlicher Lüfter für mehr Kühlkapazität
Zwei geräuscharme BioniX F120 Lüfter, entgegengesetzt montiert an den Seiten des Radiators, liefern eine großartige Luftzirkulation. Der erste Lüfter drückt die Luft durch den Kühlkörper, der zweite zieht die Luft aus dem Kühlkörper heraus.

Leiser 3-Phasenwechselstrom-Motor
Der extrem leise Betrieb des 3-Phasenwechselstrom-Motors garantiert lange Gaming-Sessions ohne störende Geräusche.

Optimiertes Lüfterdesign
Wir haben das Design der Lüfterblätter weiter optimiert, um bei weniger Geräuschentwicklung einen stärkeren Luftstrom zu erhalten. Zur Regulierung der Lüftergeschwindigkeit wird der Freezer 33 eSports Edition mit der patentierten PWM-Sharing-Technologie (PST) mit einem Drehzahlbereich von 200 bis 1800 U/min nach Bedarf reguliert.

Niedrige Motortemperatur - 4-fache Lebensdauer
Eine um 10 °C niedrigere Motortemperatur verdoppelt die Lebensdauer. Aufgrund der niedrigen Spulentemperatur ist die Lebensdauer des Freezer 33 eSports Edition viermal so lang und wir verlängern die Garantie auf 10 Jahre.

Verbesserte Wärmeableitung
Der Freezer 33 eSports Edition hat versetzt angebrachte Heatpipes, diese leiten die Wärme noch besser ab als die zentrierten Heatpipes der Vorgängermodelle. Darüber hinaus erzeugen die 49 Aluminiumlamellen Mikrowirbel, die den Luftstrom steigern und diesen um die Heatpipes zirkulieren lassen.

Optimale Kompatibilität
Schnell und einfach zu installieren und extrem zuverlässig - das Montagesystem des Freezer 33 eSports Edition ist kompatibel mit Intel und AMD-Sockeln. Dank einer Backplate und einem deutlich geringeren Gewicht gegenüber dem i30 ist der Freezer 33 eSports Edition nicht nur besonders einfach zu installieren, sondern auch absolut sicher zu transportieren.

Mehrsprachige Bedienungsanleitungen
Wir bieten eine regelmäßig upgedatete Installationsanleitung in vielen Sprachen bequem und jederzeit griffbereit an - immer und überall. Bringe den QR Aufkleber am gewünschten Ort an und verschwende nie wieder Zeit mit der Suche nach Produktinstruktionen.
Energie
Spannung12
Nennstrom0,2 A
Gewicht & Abmessungen
Lamellenstärke0,5 mm
Paketgewicht894 g
Breite123 mm
Tiefe103 mm
Höhe150 mm
Gewicht805 g
Leistung
Geeignet fürProzessor
TypKühler
Lüfter Durchmesser12 cm
Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 1150 (Socket H3),LGA 1151 (Socket H4),LGA 1155 (Socket H2),LGA 1156 (Socket H),LGA 2011-v3 (Socket R),LGA 2066,Socket AM4
Kompatible ProzessorenAMD A,Celeron,Core i3,Core i5,Core i7,Pentium
Rotationsgeschwindigkeit (min.)200 RPM
Rotationsgeschwindigkeit (max.)1800 RPM
Geräuschpegel0,5 Sone
Unterstützung der Pulsweitenmodulation
Anzahl der Lamellen49
LagertypFluid dynamic bearing (FDB)
Anzahl Lüfter2 Lüfter
Anzahl Wärmerohre4
Wärmerohr Durchmesser6 mm
Design
ProduktfarbeSchwarz, Grün
Verpackungsinformation
VerpackungsartBox
Verpackungsinhalt
Anzahl von Schrauben14

Intel Core i9 7920x LGA2066 16,5MB Cache 2,9GHz retail Intel

 

Prozessor

ProzessorfamilieIntel Core X-series

Prozessor-Taktfrequenz2,9 GHz

Anzahl Prozessorkerne12

ProzessorsockelLGA 2066

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Prozessor-SerienIntel Core X-series

Prozessori9-7920X

Prozessor-Threads24

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-Bit

Prozessor-Cache16,5 MB

Prozessor Cache TypL3

Kompatible chipsetsIntel X299

Prozessor Boost-Taktung4,3 GHz

Prozessor CodenameSkylake

Bus TypDMI

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2666 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt1,2 V

ECC vom Prozessor unterstützt

Funktionen

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes44

PCI-Express-Slots-Version3.0

Thermal Design Power (TDP)140 W

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2

Prozessor-Paketgröße52.5 x 45

CPU Konfiguration (max)1

ARK Prozessorerkennung126240

Skalierbarkeit1S

Eingebettete Optionen verfügbar

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X

Prozessor Besonderheiten

Virtual Realtity (VR) bereit

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Intel® 64

Intel® Optane" Memory-bereit

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Konfliktloser-Prozessor

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Betriebsbedingungen

Tjunction95 °C

Technische Details

Prozessor Cache16896 KB

Produkttyp4

StatusLaunched

ProduktfamilieIntel Core Processors

StartdatumQ3'17

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal131072 MB

Intel Core i9 7980XE LGA2066 24,75MB Cache 2,6GHz retail

 

Prozessor

ProzessorfamilieIntel Core i9-7xxx

Prozessor-Taktfrequenz2,6 GHz

Anzahl Prozessorkerne18

Komponente fürPC

Box

Prozessori9-7980XE

Prozessor-Threads36

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-Bit

Prozessor-Cache24,75 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Prozessor CodenameSkylake

Prozessor Boost-Taktung4,2 GHz

Bus TypDMI3

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2666 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

Funktionen

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes44

PCI-Express-Slots-Version3.0

Thermal Design Power (TDP)165 W

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2

ARK Prozessorerkennung126699

CPU Konfiguration (max)1

Skalierbarkeit1S

Eingebettete Optionen verfügbar

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X

Prozessor Besonderheiten

Virtual Realtity (VR) bereit

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Konfliktloser-Prozessor

Intel® 64

Intel® Optane" Memory-bereit

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Betriebsbedingungen

Tjunction94 °C

Technische Details

Prozessor Cache25344 KB

Produkttyp4

StatusLaunched

ProduktfamilieIntel Core Processors

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal131072 MB

Intel Core i9 7960X LGA2066 22MB Cache 2,8GHz retail Intel

Prozessor
ProzessorfamilieIntel Core i9-7xxx
Prozessor-Taktfrequenz2,8 GHz
Anzahl Prozessorkerne16
ProzessorsockelLGA 2066
Komponente fürPC
Box
Prozessor-SerienIntel Core X-series
Prozessori9-7960X
Prozessor-Threads32
System-Bus8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi64-Bit
Prozessor-Cache22 MB
Prozessor Cache TypSmart Cache
Kompatible chipsetsIntel X299
Prozessor CodenameSkylake
Prozessor Boost-Taktung4,2 GHz
Bus TypDMI3
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2666 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad
ECC vom Prozessor unterstützt
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt1,2 V
Funktionen
Execute Disable Bit
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes44
PCI-Express-Slots-Version3.0
Thermal Design Power (TDP)165 W
Prozessor-Paketgröße52.5 x 45
Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2
CPU Konfiguration (max)1
ARK Prozessorerkennung126697
Eingebettete Optionen verfügbar
Skalierbarkeit1S
Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X
Prozessor Besonderheiten
Virtual Realtity (VR) bereit
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® 64
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® Optane? Memory-bereit
Konfliktloser-Prozessor
Betriebsbedingungen
Tjunction98 °C
Technische Details
Prozessor Cache22528 KB
Produkttyp4
ProduktfamilieIntel Core Processors
StartdatumQ3'17
StatusLaunched
Weitere Spezifikationen
RAM-Speicher maximal131072 MB

Intel Core i9 7940X LGA2066 19.25MB Cache 3,1GHz retail Intel

Prozessor
ProzessorfamilieIntel Core i9-7xxx
Prozessor-Taktfrequenz3,1 GHz
Anzahl Prozessorkerne14
ProzessorsockelLGA 2066
Komponente fürPC
Box
Prozessor-SerienIntel Core X-series
Prozessori9-7940X
Prozessor-Threads28
System-Bus8 GT/s
Prozessorbetriebsmodi64-Bit
Prozessor-Cache19,25 MB
Prozessor Cache TypSmart Cache
Kompatible chipsetsIntel X299
Bus TypDMI3
Prozessor CodenameSkylake
Prozessor Boost-Taktung4,3 GHz
Speicher
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2666 MHz
Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad
Speicherspannung, vom Prozessor unterstützt1,2 V
ECC vom Prozessor unterstützt
Funktionen
Execute Disable Bit
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes44
PCI-Express-Slots-Version3.0
Prozessor-Paketgröße52.5 x 45
Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2
Thermal Design Power (TDP)165 W
CPU Konfiguration (max)1
Skalierbarkeit1S
Eingebettete Optionen verfügbar
ARK Prozessorerkennung126695
Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X
Prozessor Besonderheiten
Virtual Realtity (VR) bereit
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® Optane? Memory-bereit
Konfliktloser-Prozessor
Intel® 64
Betriebsbedingungen
Tjunction102 °C
Technische Details
Produkttyp4
Prozessor Cache19712 KB
StartdatumQ3'17
StatusLaunched
ProduktfamilieIntel Core Processors
Weitere Spezifikationen
RAM-Speicher maximal131072 MB

Intel XEON W-2123 3,6GHz FCLGA2066 8,25MB retail

 

Prozessor

Prozessor-CodeSR3LJ

ARK Prozessorerkennung125036

ProzessorfamilieIntel® Xeon®

Prozessor-Taktfrequenz3,60 GHz

Anzahl Prozessorkerne4

ProzessorsockelLGA 2066

Komponente fürServer/Arbeitsstation

Prozessor Lithografie14 nm

Box

ProzessorW-2123

Prozessor-Threads8

Prozessor-Cache8,3 MB

Prozessor Boost-Taktung3,90 GHz

Bus TypQPI

SteppingU0

Prozessor CodenameSkylake

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt512 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt1600,1866,2133,2400,2666 MHz

Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite85,3 GB/s

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

Energie

Thermal Design Power (TDP)120 W

Funktionen

MarktsegmentSRV

Leerlauf Zustände

Thermal-Überwachungstechnologien

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes48

PCI-Express-Slots-Version3.0

PCI Express Konfigurationen1x16,1x4,1x8

Unterstützte BefehlssätzeAVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2

Physical Address Extension (PAE)

Physical Address Extension (PAE)46 Bit

Skalierbarkeit1S

Eingebettete Optionen verfügbar

CPU Konfiguration (max)1

Prozessor Besonderheiten

Intel®-Speed-Shift-Technologie

Intel® Schutz Speichererweiterungen (Intel® MPX)

Intel® vPro" -Technik

Intel® Trusted-Execution-Technik

Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® Geräteschutz -Technologie mit Boot-Schutz

Intel® Flex Memory Access

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Optane" Memory-bereit

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® OS Guard

Konfliktloser-Prozessor

Intel® TSX-NI

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel® 64

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Sicherer Schlüssel

Intel® Demand Based Switching

Intel® Enhanced Halt State

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Betriebsbedingungen

Tcase65 °C

Technische Details

Produkttyp4

Prozessor Cache8448 KB

StatusLaunched

ProduktfamilieIntel Xeon Processors

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal524288 MB

Gewicht & Abmessungen

Prozessor-Paketgröße45 x 52.5

Intel Core i9 9900X LGA2066 19,25MB Cache 3,5GHz retail

 

Prozessor

ARK Prozessorerkennung189124

ProzessorfamilieIntel Core i9-9xxx

Prozessor-Taktfrequenz3,5 GHz

Anzahl Prozessorkerne10

ProzessorsockelLGA 2066

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Kühler enthalten

Prozessor-SerienIntel® Core" X-Serie

Prozessori9-9900X

Prozessor-Threads20

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-bit

Prozessor-Cache19,25 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Kompatible chipsetsIntel® X299

Bus TypDMI3

Prozessor Boost-Taktung4,4 GHz

Prozessor CodenameSkylake

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2666 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Separater Grafikadapter

Eingebaute Grafikadapter

On-Board GrafikadaptermodellNicht verfügbar

Dediziertes GrafikadaptermodellNicht verfügbar

Energie

Thermal Design Power (TDP)165 W

Funktionen

MarktsegmentDT

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes44

PCI-Express-Slots-Version3.0

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2

Eingebettete Optionen verfügbar

CPU Konfiguration (max)1

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X

Skalierbarkeit1S

Prozessor Besonderheiten

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel® Optane" Memory-bereit

AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten2

Intel® 64

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Betriebsbedingungen

Tjunction92 °C

Technische Details

Produkttyp4

Prozessor Cache19712 KB

StartdatumQ4'18

ProduktfamilieIntel Core Processors

Intel® Turbo Boost Max Technologiefrequenz4.5 MHz

StatusLaunched

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal131072 MB

ARCTIC Freezer 34 2066/2011-3/115x/AMD

 

Unsere Kühler überschreiten jedes Jahr erneut Grenzen- und dies bei einem niedrigen Geräuschpegel. Wir arbeiten stets hart an technischen Innovationen und fairen Preisen, daher sind wir für das gute Preis-Leistungs-Verhältnis unserer Produkte bekannt. Wir liefern Dir Spielraum für das Übertakten und garantieren Dir dabei den niedrigsten Geräuschpegel zu einem bezahlbaren Preis.

 

- Hoher statischer Druck für verbesserte Kühlleistung

- 0 dB Modus bei PWM Signal unter 5 %

- Breiter Drehzahlbereich

- Niedrigerer Stromverbrauch

- Weniger Vibrationen

- Verbesserte Lebensdauer

- Hochwertiges Gleitlager

- PWM PST für synchrone Lüftersteuerung

 

Energie

Spannung12 V

Nennstrom0,08 A

Gewicht & Abmessungen

Lamellenstärke0,4 mm

Verpackungsbreite127 mm

Verpackungstiefe100 mm

Verpackungshöhe170 mm

Paketgewicht812 g

Breite86 mm

Tiefe124 mm

Höhe157 mm

Gewicht605 g

Leistung

Geeignet fürProzessor

TypKühler

Lüfter Durchmesser12 cm

Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 1150 (Buchse H3), LGA 1151 (Buchse H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 775 (Socket T)

Rotationsgeschwindigkeit (min.)200 RPM

Rotationsgeschwindigkeit (max.)1800 RPM

Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)28 dB

Geräuschpegel0,3 Sone

Unterstützung der Pulsweitenmodulation

Anzahl der Lamellen54

LamellenmaterialAluminium

LagertypFluid dynamic bearing (FDB)

Anzahl Lüfter1 Lüfter

Anzahl Wärmerohre4

Thermal Design Power (TDP)150 W

Wärmerohr Durchmesser6 mm

Design

ProduktfarbeAluminium, Schwarz

Lieferumfang

VerpackungsartBox

Montageset

Schrauben enthalten

Anzahl von Schrauben2

Wärmeleitpaste

ARCTIC Freezer 34 CO 2066/2011-3/115x/AMD

 

Unsere Kühler überschreiten jedes Jahr erneut Grenzen- und dies bei einem niedrigen Geräuschpegel. Wir arbeiten stets hart an technischen Innovationen und fairen Preisen, daher sind wir für das gute Preis-Leistungs-Verhältnis unserer Produkte bekannt. Wir liefern Dir Spielraum für das Übertakten und garantieren Dir dabei den niedrigsten Geräuschpegel zu einem bezahlbaren Preis.

 

- Hoher statischer Druck für verbesserte Kühlleistung

- 0 dB Modus bei PWM Signal unter 5 %

- Breiter Drehzahlbereich

- Niedrigerer Stromverbrauch

- Weniger Vibrationen

- Verbesserte Lebensdauer

- Hochwertiges Gleitlager

- PWM PST für synchrone Lüftersteuerung

 

Energie

Spannung12 V

Nennstrom0,08 A

Gewicht & Abmessungen

Lamellenstärke0,4 mm

Verpackungsbreite127 mm

Verpackungstiefe100 mm

Verpackungshöhe170 mm

Paketgewicht813 g

Breite86 mm

Tiefe124 mm

Höhe157 mm

Gewicht603 g

Leistung

Geeignet fürProzessor

TypKühler

Lüfter Durchmesser12 cm

Unterstützte ProzessorsteckplätzeLGA 1150 (Buchse H3), LGA 1151 (Buchse H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1366 (Socket B), LGA 2011-v3 (Socket R), LGA 775 (Socket T)

Rotationsgeschwindigkeit (min.)200 RPM

Rotationsgeschwindigkeit (max.)1800 RPM

Geräuschpegel (hohe Geschwindigkeit)28 dB

Geräuschpegel0,3 Sone

Unterstützung der Pulsweitenmodulation

Anzahl der Lamellen54

LamellenmaterialAluminium

LagertypKugellager

Anzahl Lüfter1 Lüfter

Wärmerohr Durchmesser6 mm

Thermal Design Power (TDP)150 W

Anzahl Wärmerohre4

Design

ProduktfarbeAluminium, Schwarz

Lieferumfang

VerpackungsartBox

Montageset

Schrauben enthalten

Anzahl von Schrauben2

Wärmeleitpaste

Intel Core i9 9980XE LGA2066 24,75MB Cache 3GHz retail

 

Prozessor

ARK Prozessorerkennung189126

ProzessorfamilieIntel Core i9-9xxx

Prozessor-Taktfrequenz3 GHz

Anzahl Prozessorkerne18

ProzessorsockelLGA 2066

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Kühler enthalten

Prozessor-SerienIntel® Core" X-Serie

Prozessori9-9980XE

Prozessor-Threads36

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-bit

Prozessor-Cache24,75 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Kompatible chipsetsIntel® X299

Bus TypDMI3

Prozessor Boost-Taktung4,4 GHz

Prozessor CodenameSkylake

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2666 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Separater Grafikadapter

Eingebaute Grafikadapter

On-Board GrafikadaptermodellNicht verfügbar

Dediziertes GrafikadaptermodellNicht verfügbar

Energie

Thermal Design Power (TDP)165 W

Funktionen

MarktsegmentDT

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes44

PCI-Express-Slots-Version3.0

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2

CPU Konfiguration (max)1

Eingebettete Optionen verfügbar

Skalierbarkeit1S

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X

Prozessor Besonderheiten

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten2

Intel® 64

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel® Optane" Memory-bereit

Betriebsbedingungen

Tjunction84 °C

Technische Details

Prozessor Cache25344 KB

Produkttyp4

StatusLaunched

Intel® Turbo Boost Max Technologiefrequenz4.5 MHz

ProduktfamilieIntel Core Processors

StartdatumQ4'18

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal131072 MB

Intel Core i9 9920X LGA2066 19,25MB Cache 3,5GHz retail

 

Prozessor

ARK Prozessorerkennung189127

ProzessorfamilieIntel Core i9-9xxx

Prozessor-Taktfrequenz3,5 GHz

Anzahl Prozessorkerne12

ProzessorsockelLGA 2066

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Kühler enthalten

Prozessor-SerienIntel® Core" X-Serie

Prozessori9-9920X

Prozessor-Threads24

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-bit

Prozessor-Cache19,25 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Kompatible chipsetsIntel® X299

Prozessor Boost-Taktung4,4 GHz

Bus TypDMI3

Prozessor CodenameSkylake

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2666 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

Separater Grafikadapter

On-Board GrafikadaptermodellNicht verfügbar

Dediziertes GrafikadaptermodellNicht verfügbar

Energie

Thermal Design Power (TDP)165 W

Funktionen

MarktsegmentDT

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes44

PCI-Express-Slots-Version3.0

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2

Eingebettete Optionen verfügbar

CPU Konfiguration (max)1

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X

Skalierbarkeit1S

Prozessor Besonderheiten

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten2

Intel® 64

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel® Optane" Memory-bereit

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Betriebsbedingungen

Tjunction92 °C

Technische Details

Produkttyp4

Prozessor Cache19712 KB

ProduktfamilieIntel Core Processors

StatusLaunched

StartdatumQ4'18

Intel® Turbo Boost Max Technologiefrequenz4.5 MHz

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal131072 MB

Intel Core i9 9940X LGA2066 19,25MB Cache 3,3GHz retail

 

zessor

ARK Prozessorerkennung189125

ProzessorfamilieIntel Core i9-9xxx

Prozessor-Taktfrequenz3,3 GHz

Anzahl Prozessorkerne14

ProzessorsockelLGA 2066

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Kühler enthalten

Prozessor-SerienIntel® Core" X-Serie

Prozessori9-9940X

Prozessor-Threads28

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-bit

Prozessor-Cache19,25 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Kompatible chipsetsIntel® X299

Prozessor Boost-Taktung4,4 GHz

Prozessor CodenameSkylake

Bus TypDMI3

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2666 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Separater Grafikadapter

Eingebaute Grafikadapter

On-Board GrafikadaptermodellNicht verfügbar

Dediziertes GrafikadaptermodellNicht verfügbar

Energie

Thermal Design Power (TDP)165 W

Funktionen

MarktsegmentDT

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes44

PCI-Express-Slots-Version3.0

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X

Skalierbarkeit1S

Eingebettete Optionen verfügbar

CPU Konfiguration (max)1

Prozessor Besonderheiten

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten2

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel® 64

Intel® Optane" Memory-bereit

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Betriebsbedingungen

Tjunction88 °C

Technische Details

Prozessor Cache19712 KB

Produkttyp4

StartdatumQ4'18

Intel® Turbo Boost Max Technologiefrequenz4.5 MHz

StatusLaunched

ProduktfamilieIntel Core Processors

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal131072 MB

Intel Core i9 9960X LGA2066 22MB Cache 3,1GHz retail

 

Prozessor

ARK Prozessorerkennung189123

ProzessorfamilieIntel Core i9-9xxx

Prozessor-Taktfrequenz3,1 GHz

Anzahl Prozessorkerne16

ProzessorsockelLGA 2066

Komponente fürPC

Prozessor Lithografie14 nm

Box

Kühler enthalten

Prozessor-SerienIntel® Core" X-Serie

Prozessori9-9960X

Prozessor-Threads32

System-Bus8 GT/s

Prozessorbetriebsmodi64-bit

Prozessor-Cache22 MB

Prozessor Cache TypSmart Cache

Kompatible chipsetsIntel® X299

Bus TypDMI3

Prozessor CodenameSkylake

Prozessor Boost-Taktung4,4 GHz

Speicher

Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt128 GB

Speichertypen, vom Prozessor unterstütztDDR4-SDRAM

Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt2666 MHz

Speicherkanäle, vom Prozessor unterstütztQuad

ECC vom Prozessor unterstützt

Grafik

Eingebaute Grafikadapter

Separater Grafikadapter

On-Board GrafikadaptermodellNicht verfügbar

Dediziertes GrafikadaptermodellNicht verfügbar

Energie

Thermal Design Power (TDP)165 W

Funktionen

MarktsegmentDT

Execute Disable Bit

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes44

PCI-Express-Slots-Version3.0

Unterstützte BefehlssätzeAVX 2.0,AVX-512,SSE4.1,SSE4.2

CPU Konfiguration (max)1

Spezifikation der thermischen LösungPCG 2017X

Skalierbarkeit1S

Eingebettete Optionen verfügbar

Prozessor Besonderheiten

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Intel® Turbo-Boost-Technologie2.0

Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)

Verbesserte Intel SpeedStep Technologie

Intel® 64

Intel® Virtualization Technologie (VT-X)

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)

Intel® Optane" Memory-bereit

AVX-512 Abgesicherte Multiply-Add (FMA) Einheiten2

Betriebsbedingungen

Tjunction85 °C

Technische Details

Produkttyp4

Prozessor Cache22528 KB

ProduktfamilieIntel Core Processors

StartdatumQ4'18

StatusLaunched

Intel® Turbo Boost Max Technologiefrequenz4.5 MHz

Weitere Spezifikationen

RAM-Speicher maximal131072 MB

Intel® Core" i3-6320, Prozessor (FC-LGA4, "Skylake", boxed)

 

 

Beschreibung

 

Der Intel® Core" i3-6320 Prozessor (Codename "Skylake") ist eine Dual-Core-CPU für den Sockel 1151 und basiert auf der aktuellen Generation (Skylake). Die CPU taktet mit 3,9 GHz bei maximal 51 Watt TDP. Dieser Intel® Core"-Prozessor basiert auf Intel®'s 14-nm-Skylake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core"-Prozessoren dar.

 

 

Ausführliche Details

TypDesktop

EAN5032037080095

Hersteller-Nr.BX80662I36320

CPU-TypCore i3

Sockel1151

BauformFC-LGA4

KernBezeichnungCore i3 6xxx (Skylake-S)

Anzahl2 Kerne

Threads4

MikroarchitekturSkylake-S

Strukturgröße14 nm

Taktfrequenz3900 MHz

CacheLevel 1: 2x 64 KB, Level 2: 2x 256 KB, Level 3: 4096 KB

LüfterBoxed Lüfter (ATX Layout, PWM)

CPUs in Multiprozessorsystem1

Speicher-ControllerKanäle2

Spannung1.2 Volt - 1.35 Volt

Unterstützte StandardsDDR3-1333, DDR3-1600, DDR4-1866, DDR4-2133

GrafikGPUIntel HD Graphics 530

TaktStandard: 350 MHz, Turbo: 1150 MHz

Stromverbrauch (TDP)maximal 51 Watt

BefehlssätzeMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1, SSE4.2, AES, AVX, AVX2, BMI, F16C, FMA3, EM64T, NX, XD, Hyper-Threading, VT-x, VT-d, Enhanced SpeedStep

Weitere InformationenBoxed-Variante

Intel® Core i3-7350K, Prozessor (FC-LGA4, "Kaby Lake")

 

Beschreibung

 

Der Intel® Core" i3-7350K Prozessor (Codename "Kaby Lake") ist eine Dual-Core-CPU für den Sockel 1151. Die CPU taktet mit 4,20 GHz. Dieser Intel® Core"-Prozessor basiert auf Intel®'s 14-nm-Kaby Lake-Architektur und stellt eine Weiterentwicklung der bisherigen Core"-Prozessoren dar.

 

 

Ausführliche Details

TypDesktop

EAN5032037095518

Hersteller-Nr.BX80677I37350K

CPU-TypCore i3

Sockel1151

BauformFC-LGA4

KernBezeichnungCore i3 7xxx (Kaby Lake-S)

Anzahl2 Kerne

Threads4

MikroarchitekturKaby Lake-S

Strukturgröße14 nm

Taktfrequenz4200 MHz

CacheLevel 1: 4x 32 KB, Level 2: 2x 256 KB, Level 3: 4096 KB

LüfterKein Lüfter im Lieferumfang enthalten

CPUs in Multiprozessorsystem1

Speicher-ControllerKanäle2

Unterstützte StandardsDDR3-1333, DDR3-1600, DDR4-2133, DDR4-2400

GrafikGPUIntel HD Graphics 630

TaktStandard: 350 MHz, Turbo: 1150 MHz

Bustakt8000 MT/S

Stromverbrauch (TDP)maximal 60 Watt

BefehlssätzeMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4, SSE4.1 + SSE4.2, AES, AVX, AVX2, BMI, BMI1 + BMI2, F16C, FMA3, EM64T, NX/XD, HyperThreading, VT-x, VT-d, TSX, MPX, SGX

Weitere InformationenBoxed ohne Lüfter